Im Folgenden werden Spezifikationen zu Maximaltemperaturen, Montage, Schirmung und ESD-Schutz aufgezeigt. Die aufgeführten Daten können für alle uEye SE USB 3.1 Gen 1 Platinenversionen angewendet werden.
Temperaturmanagement
Abb. 354: Temperaturinformationen
Montagehinweise
Die uEye SE USB 3.1 Gen 1 Platinenversionen mit Front können wahlweise über die zwei Bohrungen an der Unterseite der Front oder über die vier Bohrungen auf der Frontseite erfolgen. Eine Anbindung der Front an den Schirm der Kamera ist nur mit den beiden dargestellten Varianten möglich.
Abb. 355: Montage über Front (1)
Abb. 356: Montage über Front (2)
Für die Platinenversionen ohne Front ist eine Montage über zwei Schrauben von hinten über den Platinenstapel möglich. Je nach Sensor wird zwischen Modellen mit S-Board und L-Board unterschieden.
Die folgende Abbildung zeigt die Montage mit S-Board. Hierzu muss erst die Transportsicherung (zwei Muttern und Sicherungsplatte) entfernt werden. Nun kann das Sensorboard vom Platinenstapel getrennt werden und montiert werden. Anschließend wird der Platinenstapel wieder auf das Sensorboard aufgesteckt und verschraubt.
Abb. 357: Platinenversion mit S-Board
Die folgende Abbildung zeigt die Montage mit L-Board.
Abb. 358: Platinenversion mit L-Board
ESD-Schutz
•Für ein optimales ESD-Verhalten sind umlaufend 4 mm Abstand zu nicht geschirmten Gehäusen einzuhalten. Bei geschirmten Gehäusen ist ein geringerer Abstand möglich.
•Die Platine sollte mit den Befestigungsschrauben an eine an den Schirm angeschlossene Unterlage befestigt werden. Ist dies nicht möglich ist auf eine isolierende Anbindung zu achten.
•Das Anschlusskabel sollte einen beidseitig niederohmig aufgelegten Schirm aufweisen.
Abb. 359: ESD-Schutz
