Im Folgenden werden Spezifikationen zu Maximaltemperaturen, Montage, Schirmung und ESD-Schutz aufgezeigt. Die aufgeführten Daten können für alle uEye SE USB 3.1 Gen 1 Platinenversionen angewendet werden.

Temperaturmanagement

Abb. 371: Temperaturinformationen

Montagehinweise

Die uEye SE USB 3.1 Gen 1 Platinenversionen mit Front können wahlweise über die zwei Bohrungen an der Unterseite der Front oder über die vier Bohrungen auf der Frontseite erfolgen. Eine Anbindung der Front an den Schirm der Kamera ist nur mit den beiden dargestellten Varianten möglich.

Abb. 372: Montage über Front (1)

Abb. 373: Montage über Front (2)

Für die Platinenversionen ohne Front ist eine Montage über zwei Schrauben von hinten über den Platinenstapel möglich. Die folgende Abbildung zeigt die Montage mit S-Board. Hierzu muss erst die Transportsicherung (zwei Muttern und Sicherungsplatte) entfernt werden. Nun kann das Sensorboard vom Platinenstapel getrennt werden und montiert werden. Anschließend wird der Platinenstapel wieder auf das Sensorboard aufgesteckt und verschraubt.

Abb. 374: Platinenversion mit S-Board

Die folgende Abbildung zeigt die Montage mit L-Board.

Abb. 375: Platinenversion mit L-Board

ESD-Schutz

•Für ein optimales ESD-Verhalten sind umlaufend 4 mm Abstand zu nicht geschirmten Gehäusen einzuhalten. Bei geschirmten Gehäusen ist ein geringerer Abstand möglich.

•Die Platine sollte mit den Befestigungsschrauben an eine, an den Schirm angeschlossene, Unterlage befestigt werden. Ist dies nicht möglich, ist auf eine isolierende Anbindung zu achten.

•Das Anschlusskabel sollte einen beidseitig, niederohmig aufgelegten Schirm aufweisen.

Abb. 376: ESD-Schutz